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Für alle Intel Sockel LGA775 CPU
Druckkammer Technologie.
Ultrahohe Leistung.
Gewicht <500g.
Einfache Installation.
Beste Wahl für 1U/ Blade Server Systeme.

  Model Name     SN75-P3AVS-01A
  Abmessungen (mm)     95(L) X 95(W) X 38(H)
  Gewicht     490 g
  Material     All Copper

Die Wärme wird durch einen flüssigkeitsgetränkten Docht in ein Flüssig-Gas-Zwischenstück an der Oberseite des Dochts geleitet und von dort mittels Phasenumwandlung entfernt. An dem Verdampfer der Druckkammer formen sich an der Oberseite des Dochts Menisken und erzeugen einen Anstieg des Kapillardrucks. Zugleich lassen sie den Dampfdruck am Verdampfer höher sein als am Kondensator. Durch einen geringeren Dampfdruck am Kondensator fließt der Dampf vom Verdampfer zum Kondensator. Das Kondensat wird durch Kapillaraktivität wieder zum Verdampfer zurückgeführt.

Dochtstruktur: Cu Pulver
Hohe Kapillar-Pumpkraft
Hohe Wärmeableitung
Arbeitet unter allen Ausrichtungen, z.B. horizontal, mit und entgegen der Schwerkraft.

Der Docht dient als Pumpe, indem er durch Kapillardruck die Flüssigkeit zum Verdampfer zurückführt. Der Docht vergrößert zudem die interne Oberfläche für eine höhere Wärmeableitung.

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